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中兴通讯:将采用联发科TD芯片

2010-04-09 17:58:00作者: 来源:

摘要4月9日消息 据台湾媒体报道,中兴通讯透露,中兴未来将采用联发科TD及TD-LTE芯片发展中兴无线模组;华为高层也强调,将扩大与台厂合作抢攻全球市场,这项策略也纳入华为全球战略布局一环。...

4月9日消息  据台湾媒体报道,中兴通讯透露,中兴未来将采用联发科TD及TD-LTE芯片发展中兴无线模组;华为高层也强调,将扩大与台厂合作抢攻全球市场,这项策略也纳入华为全球战略布局一环。

中国移动、中国电信与中国联通三大大陆电信运营商高层昨天(4月8日)访问台湾,尽管中移动副总裁沙跃家行程低调,但华为、中兴、大唐等3大电信设备商私下拜访台厂行动则相当积极。据了解,此行各自拜会台湾芯片厂、手机厂及网通厂,包括联发科、威盛、宏达电、和硕、正文、达威、智邦等业者都在约访名单。

中兴通讯透露,中兴无线模组芯片目前以使用大陆展讯芯片为主,经过评估,TD及TD-LTE模组芯片将採用联发科产品,意味着联发科正式打入中兴通讯芯片供货链。

另外,已有10家笔记本电脑厂商通过中兴切入三大运营商行列,包括宏碁、华硕、技嘉、仁宝、广达等。

虽然台湾厂商电信核心设备制造能力不如国际大厂,但室内基站的开发能力受到肯定,中兴通讯打算采购正文及智邦的TD-SCDMA微型基站。

华为副总裁李昌竹指出,华为除了网卡销量全球第一、手机销量也扶摇直上,网络设备已经是全球第二,不少产品需要委托台商代工生产或合作;考量集团整体战略布局,华为未来将推出从未上市过的崭新产品,这些新产品也将有机会与台商再度合作。


(本文不涉密)
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